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高雄大學電機工程學系副教授吳松茂，獲頒科技部產學合作研究計畫優良獎，表揚他協助國內半導體等測試治具製造業者，找出「IC測試探針（pogo pin）」失效原因，所開發技術與資料庫還可應用於IC晶圓、光學鏡片檢測，商業價值上看數億元。研究成果除確保佳倢科技產品品質無虞，也協助客戶重檢製程，避免產出瑕疵晶片造成虧損。

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擔任高大先進構裝整合技術中心主任的吳松茂來自業界，長期協助半導體產業，此次與佳倢科技公司產學合作，率研究團隊協助調查其中的IC測試探針異常磨損導致失效的肇因。吳松茂表示，IC體積愈做愈小，相對系統構造愈來愈複雜。為減少不良品衍生的製造成本，於切割晶圓、封裝晶粒前後，以「探針卡」及「測試載版」檢測是業界普遍作法。測試介面由數百至上千支細如毛髮的探針組成，每支探針直徑僅約0.01至0.25公厘，長約3公厘，針尖為爪狀，藉以穩定接觸晶圓或封裝上之訊號接點，進行信號等電氣特性測試，再依結果分類測試晶片或封裝等級。吳松茂指出，針頭屬於耗材，因反覆接觸訊號接點而沾黏磨損，正常可使用數萬甚至數十萬次。團隊反覆實驗調查，發現癥結在於測試晶圓凸塊或封裝錫球上球迴焊溫度曲線不同，造成IC測試探針針爪電鍍層材料硬度與錫球接點硬度無法適當配合，以致探針未達標準測試次數即過度磨耗而失效。(中國時報)

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